Běžně ne, proto se taky dají vinutí na páskové přívody u driverů letovat, ale jinde bych rozhodně takový spoj v těsném doteku s cívkou nedělal, vytahuje se to dál po formeru a někdy i po membráně do míst s teplotou nižší, protože cívka samotná je schopná přežít víc, než je bod tání pájky a už dlouho před ním klesá spolehlivost letovaného spoje, zvlášť když to celé vibruje.