Ono to na první pohled vypadá šíleně, tahat výstup zesilovače někam do napájecího trafa, ale ta výhoda montáže bez podložek je značná, nejen kvůli ušetřené práci, ale i odstranění tepelného odporu na kritickém místě. Čím blíž přímo k čipu, tím je to důležitější, dovnitř tranzistoru se už jako výrobce zesilovače nedostanete (ale můžete volit z tohoto hlediska lepší tranzistory), tohle je první místo kde to máte na 100% v ruce. Pamatuju se na nějaké prastaré armádní vybavení, kde byla mezi výkonovým bambusákem a hliníkovým chladičem nikoli izolační, ale tenká KOVOVÁ folie z něčeho jako olovo. Třeba to pak mělo tepelný odpor záporný :-) No a co se bude dít s výstupními kabely k bednám už zase neovlivníte, klidně je může někdo smotat se síťovými v délce desítek metrů (třeba v trvalé instalaci), takže to trafo je ještě maličkost.